San Isidro, agosto de 2026. – Con el propósito de contribuir al cierre de la brecha digital y acercar las oportunidades que brinda la tecnología a comunidades de zonas altoandinas, el Capítulo de Ingeniería Electrónica del Colegio de Ingenieros del Perú – Consejo Departamental de Lima (CIP CD Lima) realizó una importante donación destinada a fortalecer la conectividad en el centro poblado de Mahuay, distrito de Huasta, provincia de Bolognesi, Áncash.
La iniciativa fue liderada por los ingenieros CIP Wilfredo Fanola y Augusto Jáuregui, presidente y vicepresidente del Capítulo de Ingeniería Electrónica del CIP CD Lima, respectivamente, quienes impulsaron esta acción como parte del compromiso del CIP con el desarrollo tecnológico y la inclusión digital de las comunidades que presentan mayores dificultades de acceso a servicios de comunicación.
La implementación realizada permitirá disponer de mejores condiciones para el acceso a herramientas tecnológicas y servicios de conectividad, generando nuevas oportunidades para la comunicación, la educación y el desarrollo de la población de Mahuay.
Durante la jornada, representantes de la comunidad expresaron su agradecimiento por esta iniciativa, destacando el valor que tiene acercar la tecnología a localidades alejadas y contribuir a mejorar sus posibilidades de comunicación con el resto del país.
El Capítulo de Ingeniería Electrónica del CIP CD Lima expresa su especial agradecimiento al Lic. Flavio Montes Poma, por las labores de coordinación que hicieron posible concretar esta iniciativa, así como al Tec. Víctor Montes Apaza, por su importante trabajo técnico en la instalación e implementación de los equipos.
Esta acción reafirma el compromiso del Capítulo de Ingeniería Electrónica del CIP CD Lima de poner la ingeniería al servicio de la sociedad, promoviendo soluciones tecnológicas que contribuyan al desarrollo sostenible, la inclusión digital y la generación de nuevas oportunidades para las comunidades del país.
Ingeniería que conecta, transforma y genera oportunidades.
