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Inicio Noticias

COLEGIO DE INGENIEROS DEL PERÚ EN LA VII CUMBRE MINISTERIAL DE TRANSFORMACIÓN DIGITAL EN LAS AMÉRICAS

12 noviembre, 2022
en Noticias
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Este 10 y 11 de noviembre, se desarrolló con gran asistencia de profesionales y lideres de TI la VII Cumbre Ministerial del Gobierno y Transformación Digital de las Américas, con la presencia de autoridades de la República del Perú y alrededor de 30 países de Latinoamérica y el Caribe.

Nuestro gremio profesional estuvo representado por el Ing. CIP Juan Francisco Madrid y la Ing. CIP Doris Abad Córdova quienes fueron acreditados para este importante evento en representación de la Decana Nacional Ing. CIP María del Carmen Ponce, como parte de las actividades del Capítulo de Ingeniería Electrónica del  CIP CDLima; a la invitación de la anfitriona de este importante evento la Ing. CIP Marushka Victoria Lia Chocobar de la Secretaría de Gobierno y Transformación Digital de la Presidencia del Consejo de Ministros (PCM), evento que viene desarrollando temas de transformación digital, gobierno digital, ciudades inteligentes, data center, conectividad y la democratización del internet en el país, donde el CIP tiene un compromiso muy importante para la digitalización de los todos los Consejos Departamentales para llegar a establecer el voto electrónico y convertirse en una gremio profesional de vanguardia y uno de los líderes del ecosistema digital en el Perú.

Este evento internacional se realiza en paralelo con la decimosexta Reunión Anual de la Red Interamericana de Gobierno Digital (Red GEALC) y se produce en momentos en que “el continente está consolidando su voluntad común de avanzar, al más alto nivel, en un proceso de transformación digital que promueva la equidad y que impulse la reactivación social y productiva de nuestros países”.

Por primera vez desde la pandemia del Covid-19, se espera la llegada de más de 60 delegados de países americanos, y contará con expositores de la República de Corea, Estonia y Portugal, así como de organismos internacionales como el Banco Interamericano de Desarrollo (BID), la Organización de los Estados Americanos (OEA), la Organización para la Cooperación y el Desarrollo Económico (OCDE), y la Unión Internacional de las Telecomunicaciones (UIT).

Nuestro Capitulo de Ingeniería Electrónica está en forma activa, participando de los más grandes eventos, gracias al apoyo de nuestras autoridades del Colegio de Ingenieros del Perú, tanto de Lima como a nivel nacional.

Veamos algunas fotos del evento.

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