El Capítulo de Ingeniería Electrónica del Colegio de Ingenieros del Perú – Consejo Departamental de Lima (CIP-CDLima) realizó el lanzamiento oficial del VII Congreso Nacional de Ingeniería Electrónica, Telecomunicaciones y Biomédica – CONIETB 2023. En la foto (de izq. a der.) Ing. Edson Vladimir Zegarra Farfán – Prosecretario del CIE CD Lima, Ing. CIP Jorge Luis Robles Bokun – Secretario del CIE CD Lima, Ing. CIP Doris Arcelia Abad Córdova – Vocal del CIE CD Lima y Ing. CIP Félix Ángel Santa Cruz Bautista – Presidente del CONIETB 2023
Lima, Perú, 13 de agosto 2023.- El 9 de agosto, dentro de las imponentes y modernas instalaciones de la Sala «SUM», se llevó a cabo el lanzamiento oficial del VII Congreso Nacional de Ingeniería Electrónica, Telecomunicaciones y Biomédica – CONIETB 2023, un evento organizado por el Capítulo de Ingeniería Electrónica del Colegio de Ingenieros del Perú – Consejo Departamental de Lima (CIP-CDLima). El lanzamiento se realizó en la nueva sede institucional del CIP-CDLima, ubicada en calle Barcelona 240, y contó con la presencia de autoridades del colegio profesional y prensa.
El congreso se realizará del 4 al 7 de diciembre y ofrecerá conferencias magistrales, conversatorios y mesas redondas, a cargo de prestigiosos profesionales del ámbito local e internacional, y de los sectores público y privado. Los ejes temáticos serán los siguientes: nanotecnología, seguridad electrónica, biomédica, smart cities, inteligencia artificial, electrónica de potencia, robótica, internet de las cosas (IOT), digital television broadcasting, automatización, procesamiento de señales y sistemas satelitales.
