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Inicio Noticias

30 Mayo – CAPÍTULO DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA PRESENTE EN LA FIRMA DE CONVENIO ENTRE LA UNIVERSIDAD RICARDO PALMA Y EL CIP LIMA

1 junio, 2024
en Noticias
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Los convenios, especialmente con universidades, son un sello de la actual gestión del Colegio de Ingenieros del Perú – Consejo Departamental de Lima, y un importante beneficio para nuestros colegiados, quienes a través de ellos pueden acceder a descuentos en programas de posgrado, y así continuar con su formación profesional.

El jueves 30 de mayo, el Colegio de Ingenieros-CDLima y la Universidad Ricardo Palma firmaron un convenio de cooperación académica, cultural, científica y tecnológica. Esta casa de estudios tiene, entre sus carreras profesionales, cinco de ingeniería: ingeniería civil, ingeniería electrónica, ingeniería industrial, ingeniería informática e ingeniería mecatrónica. Siendo la Ingeniería Electrónica una vigencia de mas de 50 años de vigencia en la universidad y donde egresados ocupan cargos importantes en el pais y siendo la ingeniería electrónica la especialidad líder en la transformación digital en el mundo.

La representación del CIP-CDLima estuvo conformada por el Ing. CIP Roque Benavides Ganoza, decano del CIP-CDLima; Ing. CIP Gustavo Luyo Velit, vicedecano; el Ing. CIP Jorge Cueva Nolberto, director secretario; Ing. CIP César Torres Chung, presidente del Capítulo de Ingeniería Civil; Ing. CIP Juan Francisco Madrid Cisneros, presidente del Capítulo de Ingeniería Electrónica; Ing. CIP Sandra Ramírez Arias, presidenta de la Comisión de Convenios; el Ing. CIP Luis Mendizábal Pérez, coordinador de Comisiones; así como la Ing. CIP Esther Vargas Chang, secretaria del Capítulo de Ingeniería Civil.

En tanto, la delegación de la URP estuvo encabezada por su rector, el Dr. Félix Romero Revilla, quien estuvo acompañado por la Dra. María Teresa del Carmen Méndez Landa, directora de Escuela de Posgrado; y el Dr. Santiago Rojas Tuya, decano de la Facultad de Ingeniería, y los directores de Escuela de las Ingenierías Electrónica ,Civil, Industrial y Mecatrónica de la URP.

En su discurso, el Ing. CIP Roque Benavides señaló que es necesario darles a los colegiados la posibilidad de seguir capacitándose. “Estamos muy a gusto con la firma de este convenio. La URP es parte de la excelencia universitaria, y nosotros queremos beneficiar a nuestros colegiados con esa educación que se imparte”, añadió.

Por su parte, el Dr. Félix Romero sostuvo que este convenio acerca a la URP con la comunidad, en una relación beneficiosa para ambas partes. “La universidad aportará con la capacitación de los ingenieros, pero los ingenieros a su vez aportarán en beneficio de los estudiantes sus experiencias en la práctica y el trabajo”, comentó.

Hay que recalcar que el Ing. CIP Juan Francisco Madrid Cisneros es egresado de esta casa de estudios.

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