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Inicio Noticias

Capítulo de Ingeniería Electrónica del CIP Lima realiza visita técnica al IRTP para fortalecer la difusión académica nacional

12 noviembre, 2025
en Noticias
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La directiva del Capítulo de Ingeniería Electrónica del Consejo Departamental de Lima del Colegio de Ingenieros del Perú (CIP CD Lima), representada por el Ing. CIP Wilfredo Fanola, presidente; el Ing. CIP Augusto Jáuregui, vicepresidente; y el Ing. CIP Oswaldo Pelaes, directivo; realizó una visita técnica a las instalaciones del Instituto Nacional de Radio y Televisión del Perú (IRTP).

Durante la visita también participó el Ing. César Córdova, representante de la Pontificia Universidad Católica del Perú (PUCP), quien acompañó a la delegación en el recorrido por las áreas técnicas del IRTP.

El objetivo de esta visita fue evaluar las capacidades técnicas del IRTP para la transmisión de información vía satélite, con el propósito de difundir contenidos televisivos y académicos en diferentes regiones del país. Tras la inspección, se constató que el IRTP cuenta con la infraestructura y tecnología necesarias para realizar dichas transmisiones, aunque se prevé la ejecución de pruebas técnicas complementarias para afinar los procesos de enlace y emisión.

Este esfuerzo busca consolidar una plataforma de comunicación nacional que permita compartir información de carácter académico y profesional, no solo de los capítulos del Consejo Departamental de Lima del CIP, sino también de otros colegios profesionales y universidades del país, fortaleciendo así la articulación entre la ingeniería, la academia y los medios públicos.

Con esta iniciativa, el Capítulo de Ingeniería Electrónica reafirma su compromiso con la innovación, la educación y la integración tecnológica en beneficio del desarrollo profesional y del país.

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