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Inicio Noticias

Culminó con éxito la Semana del Capítulo de Ingeniería Electrónica 2026

18 mayo, 2026
en Noticias
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La tercera y última jornada congregó a expertos del Perú y el extranjero en una intensa jornada académica que promovió el debate sobre conectividad, sociedad digital y telecomunicaciones.

Después de tres intensos días de actividades académicas, reconocimientos y confraternidad, culminó la Semana del Capítulo de Ingeniería Electrónica 2026, que se realizó en el auditorio principal del Consejo Departamental de Lima del Colegio de Ingenieros del Perú, con la participación de reconocidos especialistas locales e internacionales.

A lo largo de la semana, se organizaron 18 conferencias magistrales y 5 paneles de alto nivel. Asimismo, se contó con la participación de más de 200 personas en la modalidad presencial y más de mil participantes en la modalidad virtual. También se reconoció a siete colegiados por sus 40 años de actividad profesional ininterrumpida.

Como parte de las actividades de cierre, se desarrolló un almuerzo de confraternidad que reunió a la directiva del Capítulo de Ingeniería Electrónica, autoridades nacionales y representantes de diversos consejos departamentales del país. Participaron el Ing. CIP Edwin Chavarri, decano del CIP Lima; el Ing. CIP Marco Ramírez, director secretario; el Ing. CIP Carlos Oblitas, presidente del Capítulo de Ingeniería Electrónica del CD Junín; el Ing. CIP Alejandro Condori, presidente del Capítulo de Ingeniería Electrónica del CD Puno; el Ing. CIP Alejandro Reátegui, presidente del Capítulo de Ingeniería Electrónica del CD Loreto; y el Ing. CIP Carlos Briceño, presidente del Capítulo de Ingeniería Electrónica del CD Ica. Asimismo, estuvieron presentes presidentes de capítulos, presidentes de comités especializados, ingenieros homenajeados por sus 40 años de trayectoria profesional y colaboradores del capítulo, fortaleciendo así los lazos institucionales y profesionales entre los asistentes.

El Ing. CIP Wilfredo Fanola, presidente del Capítulo, encabezó esta jornada final, en la que también se contó con la distinguida presencia del Ing. CIP Alejandro Reátegui, presidente del Cap. de Ing. Electrónica del CIP Loreto, y el Ing. CIP Alejandro Condori, presidente del Cap. de Ing. Electrónica del CIP Puno. Además, participaron alumnos de la escuela profesional de Ing. Electrónica de la Universidad Nacional José Faustino Sánchez Carrión de Huacho.

Ponencias internacionales y locales

Las ponencias comenzaron en horas de la mañana, en modalidad virtual, con la conferencia «DVB-NIP, el nuevo estándar para distribución de contenidos IP sobre redes satelitales. Fundamentos, beneficios e implementación en el proyecto del IRTP», a cargo de Cristiano Benzi (Italia), vicepresidente senior global en EUTELSAT. Le siguieron «Ciberseguridad en tiempos de la inteligencia artificial» con el Ing. CIP Jorge Guerra, docente investigador de la UNMSM; y «Cómo migrar a 2110 sin perder el sueño», con el Ing. Carlos Becker (México), gerente EVS.

Por la tarde y ya en modalidad presencial, se desarrolló el panel «Políticas para el desarrollo de una sociedad digital», en el que participaron el Ing. CIP Eduardo Pichillingue, Ing. CIP Carlos Valdez, Ing. CIP César Vílchez, Ing. CIP Ruddy Valdivia, Ing. CIP Freddy Vargas, MSc. Rossana Rivas, Ing. CIP Santiago Rojas e Ing. CIP Oswaldo Pelaes, con la moderación del Ing. CIP César Gallegos. Esta actividad fue seguida por la conferencia «Transformación urbana con agentes de IA: eficiencia, seguridad y sostenibilidad», a cargo del Ing. CIP Dennis Zarate, presidente del Comité Especializado de Ciudades y Territorios Inteligentes del CIP Lima.

El último bloque estuvo dedicado en su totalidad a la conectividad, con las conferencias «Conectividad significativa y resiliencia de redes», a cargo del Ing. CIP Alan Ramírez García, miembro del Comité Especializado de Conectividad; «La relevancia del cable submarino en la resiliencia de las redes de telecomunicaciones», con el Ing. Boris Reyna, business development manager; y «Telecomunicaciones en el Perú: regulación, inversión y futuro del sector», a cargo del Ing. CIP Felipe Argandoña, subdirector de Análisis Regulatorio de la Dirección de Políticas Regulatorias y Competencia del Osiptel.

El Ing. CIP Wilfredo Fanola clausuró la semana agradeciendo a ponentes y asistentes, y destacando la labor de su gestión en favor de la equidad. “La equidad es una palabra que involucra mucho, sobre todo para los lugares más alejados. Por eso, nuestro capítulo está organizando misiones tecnológicas para llevar esa conectividad a los lugares más alejados de nuestro país”, finalizó.

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