El 12 y 13 de septiembre del presente año, se desarrolló un encuentro entre profesionales del Colegio Médico del Perú – Consejo Regional III Lima y especialistas del Capítulo de Ingeniería Electrónica del Colegio de Ingenieros del Perú – Consejo Departamental de Lima, realizado en la sede del Colegio Médico del Perú, en Miraflores. La jornada tuvo como propósito compartir avances y conocimientos en biotecnología y equipamiento médico hospitalario, así como abordar las nuevas tendencias tecnológicas aplicadas al sector salud a través del curso “Medicina del Futuro: Tecnología, Innovación e Inteligencia Artificial”.
La inauguración del evento contó con la presencia del Dr. Cristian Carpio Bazán, secretario de Desarrollo Profesional y Científico del Consejo Regional III Lima, y del Ing. CIP Wilfredo Fanola Merino, presidente del Capítulo de Ingeniería Electrónica del CIP CD Lima, quienes dieron apertura a la jornada a las 8:00 a. m. del sábado 12 de septiembre.
Durante el primer día, los profesionales de la salud abordaron diversos temas vinculados con la incorporación de la inteligencia artificial en el ámbito clínico, así como sus aplicaciones en el diagnóstico médico, enfermedades infecciosas, cirugía digital, sistemas hospitalarios y automatización. Asimismo, se desarrollaron contenidos relacionados con la implementación de sistemas de información hospitalaria, la historia clínica electrónica y sus sistemas integrados, la gestión de datos, el diagnóstico por imágenes, la telemedicina y las normativas aplicables.
Como parte de esta jornada, el Ing. CIP Styp Canto Rondon participó con la ponencia “La Revolución de la Telemedicina Impulsada por la Inteligencia Artificial”, destacando el impacto de las nuevas tecnologías en la evolución de los servicios de salud.
El domingo 13 de septiembre correspondió la participación de los profesionales del Comité Especializado de Ingeniería Biomédica del Capítulo de Ingeniería Electrónica, quienes compartieron conocimientos y experiencias relacionados con la gestión de tecnologías médicas y la seguridad del paciente.
El Ing. CIP Jhon Hurtado López presentó la ponencia “Gestión de tecnologías de soporte de vida: realidad y casuística en regiones del Perú”, mientras que el Ing. CIP Jorge Goñe Faveron desarrolló el tema “Ingeniería Clínica 2.0: gestión de tecnologías aplicada a la salud”.
El cierre del evento estuvo a cargo del Ing. CIP Fernando Pérez Valladares, presidente del Comité Especializado de Ingeniería Biomédica del Capítulo de Ingeniería Electrónica, quien presentó la disertación “Riesgos de la tecnogenia y afectación al paciente: seguridad eléctrica del equipo médico”, poniendo énfasis en la importancia de garantizar condiciones adecuadas de seguridad en el uso de equipamiento médico.
Este encuentro representa un hito institucional, al constituir una de las primeras iniciativas desarrolladas formalmente de manera conjunta entre el Colegio Médico del Perú – Consejo Regional III Lima y el Colegio de Ingenieros del Perú – Consejo Departamental de Lima, integrando el conocimiento y la experiencia de profesionales de la medicina y la ingeniería.
La participación de los miembros del Comité Especializado de Ingeniería Biomédica del Capítulo de Ingeniería Electrónica reafirma la importancia del trabajo interdisciplinario para impulsar la innovación tecnológica, fortalecer la seguridad en los establecimientos de salud y contribuir al desarrollo de una medicina más conectada, eficiente y orientada al futuro.
